Reparação ao nível do chip BGA — não trocamos a placa, reparamos o componente. Estação de ar quente com perfil térmico controlado e esferas de solda novas.
O reaquecimento caseiro só empurra o problema para a frente. Nós fazemos o processo completo: removemos o chip, limpamos os pads, aplicamos esferas de solda novas e voltamos a soldar com perfil de temperatura controlado e verificação por câmara — um contacto fiável e duradouro.
A maioria das falhas de placas gráficas e de chip gráfico de portátil é de solda no GPU ou nas memórias. Reparamos ao nível do componente — sem trocar a placa toda.
Cada chip tem o seu perfil de temperatura e o seu stencil. Trabalhamos com estação de ar quente e câmara de alinhamento — precisão que um reaquecimento caseiro nunca dá.
Artefactos, ecrã preto ou não arranca. Reballing e substituição do GPU, memórias GDDR e VRM.
dGPU e chipset que não dão imagem, aquecem demasiado ou desligam sozinhos.
Reballing de processadores e chipsets BGA soldados à placa, incluindo pontes (PCH).
Falhas gráficas, sobreaquecimento e ausência de imagem — normalmente do APU/GPU BGA.
Placas de equipamento industrial e de comando com chips BGA em falha.
Reparação de toda a placa ao nível do componente: curto-circuitos, alimentação e trilhas.
Confirmamos a falha no chip
Ar quente controlado
Pads limpos e planos
Esferas de solda novas
Assentamento com perfil térmico
Em carga, antes de entregar
Peça assistência online em poucos minutos e acompanhe a reparação em tempo real. Diagnóstico gratuito.